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鎢銅載板

鎢銅載板指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料,主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用,其形式為帶狀,表面會鍍金為金黃色。

更多鎢銅合金板產(chǎn)品信息請訪問http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html

鎢銅載板圖片

鎢銅載板圖片

鎢銅載板既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,尤其可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計,因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。

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