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【知鉬】鉬銅片在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用


Mo60Cu40鉬銅片是一種由60%鉬和40%銅組成的金屬復(fù)合材料,兼具鉬的高強(qiáng)度和銅的優(yōu)良導(dǎo)熱性能。該合金片材具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能,能有效抵抗高溫環(huán)境下的熱膨脹和機(jī)械應(yīng)力。鉬銅片廣泛應(yīng)用于電子封裝、散熱器、真空電子器件及高溫?zé)峤粨Q系統(tǒng),作為熱管理和結(jié)構(gòu)支持材料,保證設(shè)備在嚴(yán)苛工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。

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