鎢銅熱沉材料的應用

鎢銅合金是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其膨脹系數(shù)和導熱導電鎢銅材料可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計，可以與陶瓷材料、半導體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配，主要應用于射頻、微波、半導體封裝等行業(yè)。

1、射頻應用：由于許多射頻應用都是在便攜式產(chǎn)品領域，芯片賣主時常要求許多不同的封裝模式。越小的封裝常常意味著更加高的性能要求，當封裝尺寸小到一定程度的時候，芯片便會出現(xiàn)意外。由于封裝尺寸越來越小，當芯片工作在發(fā)射模式的時候，芯片的散熱將會越來越困難。此時，鎢銅在射頻領域被作為散熱底座而得到了廣泛的應用。

2、微波：微波能通常由直流電或50Hz交流電通過一特殊的器件來獲得�？梢援a(chǎn)生微波的器件有許多種，但主要分為兩大類：半導體器件和電真空器件。微波對介質(zhì)材料是瞬時加熱升溫，升溫速度快，因此制作可產(chǎn)生微波的器件須具備良好的導電導熱性及抗燒蝕性等，鎢銅作為微波載體也常常被應用于該行業(yè)。

3、半導體封裝：LED即發(fā)光二極管就是一種半導體固件發(fā)光器件，LED封裝就是為了加強其散熱，降低芯片結(jié)溫，從而提高LED的性能。為了有效降低封裝熱阻，提高出光效率，對LED的封裝進行全新設計也是十分必要的。對于LED燈具而言，光、熱、電燈性能對其影響是十分重大的，因此制作其封裝的材料必須具備能將導電及散熱等功能很好地結(jié)合在一起的材料。因而鎢銅在半導體封裝方面也有著重要的應用。

鎢銅熱沉材料除了在微波載體、射頻領域作散熱底座、半導體封裝等行業(yè)的運用之外，其在集成電路熱沉、半導體激光器熱沉以及光通訊模塊底座等方面的應用也可圈可點。